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AIテクノロジー

SynopsysとAnsysが拓くAI時代の統合設計プロセス:Simulation World 2026 Japanレポート

アンシス・ジャパンが開催した「Ansys Simulation World 2026 Japan」にて、Synopsysとの技術統合による「Multiphysics Fusion Technology」や具体的な分野別連携ソリューションが紹介されました。AI需要が急速に拡大する中で進む、半導体からシステムレベルに及ぶ新たな設計・解析プロセスを解説します。
ハードウェア・AIチップ

Microsoft、第3世代AIチップ「Maia 300」発表:2027年投入で電力効率4割向上へ

Microsoftは現地時間の2026年10月12日、第3世代となるカスタムAIアクセラレータ「Maia 300」を発表しました。2027年に本番環境への導入が予定されており、次世代のAI基盤として注目を集めています。
AI・テクノロジー

AppleがNVIDIA技術を融合した「M8 Ultra」搭載AIサーバーを開発中、企業向け販売も計画か

AppleがM8 UltraチップとNVIDIAのNVLink Fusion技術を組み合わせたAIサーバーを開発中であることが報じられました。コードネーム「Baltra」と呼ばれるAIデータセンターチップの開発など、2029年頃の展開を目指し企業向け販売も計画されています。
テクノロジー

DeepSeekが内モンゴル自治区に新データセンター計画、Huawei製AIチップ「Ascend 950DT」最大16万基を導入へ

DeepSeekが内モンゴル自治区で進める大規模データセンター建設計画や、最大16万基導入される予定のHuawei製AIチップ「Ascend 950DT」の仕様について報じられた内容を解説します。