フィジカルAI

AI・テクノロジー

日立とファナックがフィジカルAIで戦略的提携。2027年度のグローバル展開に向け共同実証へ

日立製作所とファナックは、フィジカルAI実装の共同事業化に向けた戦略的パートナーシップを締結しました。日立の工場を検証の場として技術を確立し、2027年度から幅広い産業分野へグローバル展開する計画です。
2026.10.01
AI・テクノロジー
ハードウェア

日本発EdgeCortixが新AIチップ「RAIDEN」発表、最大3.36PFLOPSの性能を実現

日本発のスタートアップEdgeCortixが、最大3.36PFLOPSのAI処理性能を持つフィジカルAI向け次世代スケーラブルAIチップレットプラットフォーム「RAIDEN」を発表しました。2027年の量産開始に向け、川崎重工業などでの採用を前提とした開発が始まっています。
2026.09.25
ハードウェア