ハードウェア・AIチップ Microsoft、第3世代AIチップ「Maia 300」発表：2027年投入で電力効率4割向上へ
Microsoftは現地時間の2026年10月12日、第3世代となるカスタムAIアクセラレータ「Maia 300」を発表しました。2027年に本番環境への導入が予定されており、次世代のAI基盤として注目を集めています。
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ハードウェア 日本発EdgeCortixが新AIチップ「RAIDEN」発表、最大3.36PFLOPSの性能を実現
日本発のスタートアップEdgeCortixが、最大3.36PFLOPSのAI処理性能を持つフィジカルAI向け次世代スケーラブルAIチップレットプラットフォーム「RAIDEN」を発表しました。2027年の量産開始に向け、川崎重工業などでの採用を前提とした開発が始まっています。
テクノロジー DeepSeekが内モンゴル自治区に新データセンター計画、Huawei製AIチップ「Ascend 950DT」最大16万基を導入へ
DeepSeekが内モンゴル自治区で進める大規模データセンター建設計画や、最大16万基導入される予定のHuawei製AIチップ「Ascend 950DT」の仕様について報じられた内容を解説します。