テクノロジー Appleのメモリ調達戦術に異変—AI需要に伴う価格高騰とサプライチェーンの変容
かつてiPhoneの巨大な購買力を武器にメモリメーカーへ強硬な価格交渉を行ってきたApple。しかしAIブームによるメモリ価格の高騰を受け、買い手有利だった構図に大きな変化が生じています。
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テクノロジー 
AIテクノロジー SynopsysとAnsysが拓くAI時代の統合設計プロセス：Simulation World 2026 Japanレポート
アンシス・ジャパンが開催した「Ansys Simulation World 2026 Japan」にて、Synopsysとの技術統合による「Multiphysics Fusion Technology」や具体的な分野別連携ソリューションが紹介されました。AI需要が急速に拡大する中で進む、半導体からシステムレベルに及ぶ新たな設計・解析プロセスを解説します。
ハードウェア・AIチップ Microsoft、第3世代AIチップ「Maia 300」発表：2027年投入で電力効率4割向上へ
Microsoftは現地時間の2026年10月12日、第3世代となるカスタムAIアクセラレータ「Maia 300」を発表しました。2027年に本番環境への導入が予定されており、次世代のAI基盤として注目を集めています。
AIテクノロジー 中国への高度半導体装置の輸出がもたらす「5〜10年後の危機」：米研究機関がDUVi規制強化を提言
米国の研究機関が、高度な半導体露光装置の中国への輸出を認めた場合、今後5〜10年で米国のAI分野における優位性が失われると警告。DUViの輸出禁止や、抜け穴を塞ぐための強力な規制措置を提唱しています。
Technology 【徹底解説】なぜ中国へのGPU密輸は防げないのか？米政府の規制強化と取締りにおける「構造的課題」
アメリカ政府は2022年以降、中国向けの先端半導体輸出規制を大幅に強化してきました。しかし、巧妙な迂回ルートを用いた密輸事件が相次いで発覚しています。巨額の闇取引の実態と、それを取り締まる米政府機関の限界について、確認された事実を基に解説します。
テクノロジー 生成AI時代の半導体進化：HBMとGAA構造が切り拓く新世代の演算性能
生成AIの普及とTransformerの巨大化に対応するため、半導体の進化が加速しています。演算性能とデータ転送帯域を極限まで高めるHBMや先端パッケージング、そして主要各社によるGAA構造の導入計画について解説します。
ハードウェア 日本発EdgeCortixが新AIチップ「RAIDEN」発表、最大3.36PFLOPSの性能を実現
日本発のスタートアップEdgeCortixが、最大3.36PFLOPSのAI処理性能を持つフィジカルAI向け次世代スケーラブルAIチップレットプラットフォーム「RAIDEN」を発表しました。2027年の量産開始に向け、川崎重工業などでの採用を前提とした開発が始まっています。
AIテクノロジー 今押さえたい「半導体」の基礎知識 極小チップが“AI時代の戦略物資”になった、納得の理由
現代社会のあらゆるテクノロジーを支え、「AI時代の戦略物資」とも称される半導体。その物理学的な定義や、代表的な材料であるシリコンの性質など、今こそ押さえておきたい基礎知識を分かりやすく解説します。
AI・テクノロジー 「食事相手の株価が2倍に」エヌビディアCEOが語るGPU狂騒曲と、15兆円超え決算が示す圧倒的支配力
NVIDIAの第2四半期決算は売上高962億ドルと予想を突破。ジェンスン・フアンCEOが語る「会食相手の株価が2倍になる」という言葉の裏には、テック大手がGPU確保に奔走する熾烈な現実があります。