SynopsysとAnsysが拓くAI時代の統合設計プロセス：Simulation World 2026 Japanレポート

はじめに：AI需要の爆発的拡大がもたらす設計現場の変革

生成AIをはじめとする人工知能技術の進化と普及に伴い、それを支えるハードウェアや半導体の複雑性は飛躍的に高まっています。従来のように電子設計自動化（EDA）と物理領域のシミュレーションを個別に実施する手法では、開発サイクルや性能最適化の限界に直面しつつあります。

こうした課題に対応するため、EDA大手であるSynopsysと、物理シミュレーション領域を牽引してきたAnsysは技術統合を進めています。アンシス・ジャパンは2026年10月9日、東京都内で年次イベント「Ansys Simulation World 2026 Japan」を開催した。本イベントでは両社の融合がもたらすエンジニアリングプロセスの変化や、具体的な統合ソリューションが提示されました。

急増するAIインフラ需要と基調講演が提示した展望

イベントの基調講演には、Ansys Part of Synopsys S&A カスタマーエクセレンス担当シニアバイスプレジデントであるアンソニー・ドーソン氏が登壇した。講演内ではAI市場の急成長に伴うインフラ負荷の拡大が強調され、具体的な市場予測が示されました。

2026年のAI関連支出：2026年のAI関連支出が約2兆5900億米ドルに達し
データセンターの電力・容量拡張：2030年までに約100GWの新たなデータセンター容量が整備されるとの予測が紹介された。

このような巨大な需要に応えるためには、チップ単体の性能向上にとどまらず、熱や電磁波、光学、材料物性、システム全体を俯瞰した高度な設計・解析アプローチが不可欠となっています。

初の統合製品「Multiphysics Fusion Technology」と統合分野

今回のイベントで大きな注目を集めたのが、AnsysとSynopsysの連携成果として提示されたAnsysとSynopsysによる初の共同製品として「Multiphysics Fusion Technology」が取り上げられた。物理現象の解析と半導体設計のパイプラインを密接に融合させることで、複雑な設計課題に対してシームレスな解決策を提供することを目指しています。

講演では、主に以下の3つの専門領域における具体的なツール連携が示されました。

1. 光集積回路（シリコンフォトニクス）分野

高速通信やAI処理で期待される光集積回路の設計では、Synopsysの「OptoCompiler」とAnsysの光学シミュレーションツール「Lumerical FDTD」が連携する。これにより、光デバイスのエレクトロニクスと光学特性を統合的に検証・最適化できるようになります。

2. 材料分野

先進的な半導体プロセスや新素材開発に向けて、材料分野では、Synopsysの原子レベルの材料シミュレーションツール「QuantumATK」と、Ansysの材料情報管理プラットフォーム「Granta MI Platform」が組み合わされている。ミクロな物理・化学的挙動のデータと広範な材料データベースを一元的に連携・管理することが可能になります。

3. 自動車分野の機能安全解析

車載半導体や自動運転システムの安全設計において、自動車分野では、Synopsysの半導体向け機能安全解析ツール「VC Functional Safety Manager」と、Ansysのシステム向け機能安全解析ツール「Ansys medini analyze」が連携する。自動車分野では、Synopsysの半導体向け機能安全解析ツール「VC Functional Safety Manager」と、Ansysのシステム向け機能安全解析ツール「Ansys medini analyze」が連携し、半導体から車両システムまでを対象とした安全性検証を支援する。

NXP Semiconductorsにおける導入・実証事例

技術統合の有効性を裏付ける実例として、NXP Semiconductorsの事例として、設計の反復を通じて配線長を約17％削減し、ダイサイズも約5％改善した成果が紹介された。

NXP Semiconductorsの事例では、設計プロセスの中で反復的な解析と最適化を組み込むことにより、以下の具体的な数値改善が達成されたことが紹介されました。

配線長の削減：設計の反復最適化により、配線長を約17％削減
ダイサイズの改善：チップのダイサイズ（チップ面積）を約5％改善

配線長の削減は信号遅延や消費電力の低下に寄与し、ダイサイズの改善は製造コストの低減や歩留まりの向上に直結します。このように、EDAと物理解析の密接な連携は、実際のプロダクト開発においても顕著な効果を発揮し始めています。

開発者および企業への影響と展望

SynopsysとAnsysによる統合プラットフォームの登場は、半導体業界および製造業の設計・開発現場に大きな変化をもたらします。

開発サイクルの短縮：半導体設計と物理シミュレーション間のデータフォーマット変換や手動連携のオーバーヘッドが減り、設計ループを高速化できます。
システムレベルでの最適化：熱・構造・電磁界などの物理的制約を設計初期から考慮することで、後工程での手戻りを防止します。
規格適合・安全検証の効率化：自動車分野をはじめ、厳格な機能安全基準への適応が半導体からシステムレベルまで一貫して実施可能になります。

未確定要素と今後の注目点

両社の技術融合は着実に進展しているものの、提供されている連携ソリューションが各製品群全体へどの程度のスケジュールで拡大展開されるか、また異種コンポーネントを同一パッケージに収める3D-ICなどの最先端実装へのさらなる適用拡大の範囲など、今後の機能追加や具体的なアップデートロードマップについては、引き続き注視が必要です。

まとめ

「Ansys Simulation World 2026 Japan」で発表された「Multiphysics Fusion Technology」および各種連携ツール群は、AI時代の高度かつ複雑なシステム開発に対する明確な解答の一つです。2026年のAI関連支出が約2兆5900億米ドルに達し、2030年までに約100GWの新たなデータセンター容量が整備されるとの予測が紹介された巨大なインフラ需要を背景に、チップからシステム全体にまたがる統合解析環境は、今後のエレクトロニクス製造業において競争力を左右する鍵となるでしょう。